Soluções de salas limpas para a indústria de semicondutores e eletrônicos

Requisitos e Padrões Únicos​

• Exigências de limpeza extrema: Dominado por graus ISO 5-7 (Classe 100-10.000), com áreas de embalagem avançadas que exigem ISO 4 (Classe 10) para controlar partículas ≥0,1μm.​

• Controle multidimensional: Gerenciar simultaneamente temperatura (20-24℃±0,1℃), umidade (40-50%±2%), vibração (≤50μm/s) e eletricidade estática (≤100V).​

• Padrões internacionais: Deve estar em conformidade com SEMI S2, ISO 14644 e GMP para eletrônicos, com requisitos rigorosos de isolamento de processo entre diferentes estágios de produção.​

Soluções Essenciais​

Sistema de Purificação de Ar​

• Hierarquia de filtragem: Pré-filtro (G4) + filtro de eficiência média (F9) + filtro de eficiência sub-alta (H13) + filtro ULPA terminal (99,999% de eficiência para partículas ≥0,12μm).​

• Design do fluxo de ar: Fluxo unidirecional de cobertura total (0,45m/s±20%) em áreas principais, com taxas de troca de ar de até 500 vezes/hora.​

• Controle de pressão: Diferença de pressão gradiente (≥5Pa entre zonas adjacentes) para evitar contaminação cruzada.​

Medidas de Controle de Contaminação​

• Gerenciamento de materiais: Eclusas para materiais recebidos, procedimentos dedicados de desembalagem e limpeza e água ultra pura (18,2MΩ·cm) com COT ≤10ppb.​

• Tratamento de superfície: Paredes de aço inoxidável soldadas (304/316L), pisos de PVC sem costura e selantes sem silicone.​

• Controle químico: Sistemas de exaustão local para processos de corrosão, com eficiência de remoção de gases ácidos ≥99%.​

Estratégias de Operação Enxuta​

• Monitoramento inteligente: Contadores de partículas em tempo real, sensores de temperatura/umidade e sistemas de controle centralizados baseados em IoT.​

• Otimização de energia: Unidades de recuperação de calor (economia de energia ≥30%), ventiladores de frequência variável e iluminação LED para salas limpas.​

• Protocolos de manutenção: Teste trimestral de integridade do filtro HEPA/ULPA, verificação mensal da velocidade do fluxo de ar e validação anual de desempenho abrangente.​

Tendências Futuras​

• Miniaturização: Desenvolvimento em direção a salas limpas ISO 3 (Classe 1) para se adaptar a nós de processo de 3nm e menores.​

• Inovação verde: Adoção de materiais de baixo VOC e integração de energia renovável.​

• Transformação digital: Manutenção preditiva baseada em IA e gêmeos digitais para comissionamento virtual.​

Salas limpas de semicondutores exigem um equilíbrio entre limpeza extrema, estabilidade do processo e eficiência operacional. Ao integrar tecnologia de filtragem avançada, controle ambiental preciso e sistemas de gerenciamento inteligente, essas instalações críticas suportam a produção de componentes eletrônicos de alto desempenho.